一 導(dǎo)熱硅脂的定義

   導(dǎo)熱硅脂也被稱(chēng)為硅膏，是一種油脂狀的，沒(méi)有粘接性能，不會(huì)干固，是采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無(wú)毒、無(wú)腐蝕、無(wú)味、不干、不溶解。 硅脂為潤(rùn)滑用，可在高負(fù)荷下應(yīng)用，外觀類(lèi)似大黃油，我們一般接觸比較少。

而我們通常所說(shuō)的導(dǎo)熱硅脂，應(yīng)該被稱(chēng)為硅膏，成分為硅油+填料。填料為磨得很細(xì)的粉末，成份為ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/鋁粉等。硅油保證了一定的流動(dòng)性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導(dǎo)熱性。而由于硅油對(duì)溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會(huì)變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長(zhǎng)時(shí)間?，F(xiàn)在某些導(dǎo)熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導(dǎo)熱性。

導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50℃-+230℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低游離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可普遍涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波適用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類(lèi)硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了良好的導(dǎo)熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車(chē)電子零部件、汽車(chē)冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。

應(yīng)用范圍

導(dǎo)熱硅脂是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱(chēng)之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來(lái)的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長(zhǎng)使用壽命。

在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。

市面上的硅脂有很多種類(lèi)型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱。

導(dǎo)熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場(chǎng)上大部分的產(chǎn)品是用二甲基硅油為原料，而二甲基硅油的沸點(diǎn)是在140°C到180°C之間，容易產(chǎn)生揮發(fā)，出現(xiàn)滲油現(xiàn)象，線路板上會(huì)留有油脂痕跡。油脂脫離現(xiàn)象會(huì)使客戶感覺(jué)硅脂干了。

導(dǎo)熱硅脂既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低油離度(趨向于零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且?guī)缀跤肋h(yuǎn)不固化，可在-50℃-+230℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。是電子元器件理想的填隙導(dǎo)熱介質(zhì)。

 二 選對(duì)導(dǎo)熱硅脂，提升散熱效果

散熱器作為散熱環(huán)節(jié)中重要的組成部分，看似無(wú)所謂的導(dǎo)熱硅脂其實(shí)在整個(gè)散熱過(guò)程中扮演著非常重要的角色。選擇合適的導(dǎo)熱硅脂，對(duì)提升元器件的散熱效果有很大的幫助！

想提升元器件的散熱性能靠什么？散熱器本身的性能？沒(méi)錯(cuò)，但是你考慮過(guò)其他方面會(huì)對(duì)散熱帶來(lái)的影響么？導(dǎo)熱硅脂！我們要說(shuō)的就是導(dǎo)熱硅脂，每個(gè)人都知道如何正確的去涂抹導(dǎo)熱硅脂，如何增大散熱器和CPU的貼合程度來(lái)提高散熱效果。但是，當(dāng)我們面對(duì)那些顏色、類(lèi)型不同的導(dǎo)熱硅脂時(shí)，有沒(méi)有想過(guò)，只要選對(duì)合適的硅脂，不僅會(huì)對(duì)提升散熱能力有一定的幫助，而且也會(huì)帶來(lái)不錯(cuò)的靜音效果。更為重要的是，可以為我們省下一筆升級(jí)散熱器的費(fèi)用。

由于導(dǎo)熱硅脂的不會(huì)凝固、導(dǎo)熱能力強(qiáng)、價(jià)格便宜等特點(diǎn)，讓其已經(jīng)成為了當(dāng)下DIY市場(chǎng)上的主流產(chǎn)品。大多數(shù)導(dǎo)熱硅脂是由硅油+填充物組成的，由于填充物的不同，使得硅脂有多種顏色。而導(dǎo)熱硅膠通常用于低端顯卡等設(shè)備上，有些膏狀硅膠凝固之后，很難再被取下，并不適用于在民用CPU上使用，其導(dǎo)熱能力要比導(dǎo)熱硅脂差，凝固后很難將散熱器取下，不便于玩家的日常清理及升級(jí)，所以玩家們使用時(shí)通常用的是導(dǎo)熱硅脂。

對(duì)于導(dǎo)熱硅脂來(lái)說(shuō)，其性能參數(shù)并不比一款機(jī)箱少多少。對(duì)于普通玩家來(lái)說(shuō)，我們只要看重其導(dǎo)熱系數(shù)和傳熱系數(shù)兩個(gè)主要參數(shù)即可。

導(dǎo)熱硅脂目前市面上常見(jiàn)的有白色、灰色兩種顏色的產(chǎn)品。顧名思義，導(dǎo)熱硅脂的主要成分為硅油，其特點(diǎn)為特性穩(wěn)定，耐高溫和低溫，并且不會(huì)出現(xiàn)變稠和變稀的情況出現(xiàn)，加上不易發(fā)揮、價(jià)格便宜等特點(diǎn)，讓其成為目前主流的熱傳導(dǎo)介質(zhì)。

?  白色導(dǎo)熱硅脂

白色的導(dǎo)熱硅脂成分主要為硅油，添加物相對(duì)來(lái)說(shuō)也比較少，在導(dǎo)熱能力上較弱，所以價(jià)格非常便宜，在一些低端顯卡上我們經(jīng)?？梢钥吹剿挠白?。不過(guò)隨著目前硬件對(duì)散熱需求的增加，這種白色導(dǎo)熱硅脂已經(jīng)逐漸退出市場(chǎng)。

?  灰色導(dǎo)熱硅脂

灰色的導(dǎo)熱硅脂由于內(nèi)部添加物較多，所以顏色相對(duì)要深一些。大部分灰色硅脂內(nèi)部的填充物為石墨、鋁粉。不過(guò)由于金屬粉末具備一定的導(dǎo)電性，如果溢出的話會(huì)對(duì)硬件造成損害，所以目前有些導(dǎo)熱硅脂使用較高絕緣度的金屬氧化物來(lái)代替金屬粉末，讓玩家不必再為導(dǎo)電性而發(fā)愁。為了進(jìn)一步提高導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱能力，目前一些廠商還會(huì)在硅脂中添加一定比例的銀粉。

 三 導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用于電腦處理器散熱的神奇功效

對(duì)于電腦來(lái)說(shuō)，是一個(gè)非常夸張且復(fù)雜的電子系統(tǒng)，他會(huì)發(fā)出很高的熱量，如果沒(méi)有導(dǎo)熱硅脂，甚至當(dāng)你在玩大型3D游戲的時(shí)候，你的四核處理器會(huì)撐不過(guò)1個(gè)小時(shí)就死機(jī)了。導(dǎo)熱硅脂真的這么神奇么？

像是Corei7這樣的處理器，Intel在廣告里花言巧語(yǔ)的宣稱(chēng)，他們的性能多么的強(qiáng)大，但是他們的功耗又如此的低廉。事實(shí)上呢，一顆Corei7處理器的TDP會(huì)高達(dá)130W，他們會(huì)在一個(gè)非常小的面積上，非常集中的發(fā)散出巨大的熱量，我們需要通過(guò)CPU散熱器，把它發(fā)散出來(lái)的熱量快速的帶走。由此，導(dǎo)熱硅脂就成為了處理器頂蓋與散熱器之間，熱量交換傳導(dǎo)的紐帶。

也許你可能盲目的認(rèn)為，無(wú)論是處理器還是散熱器，他們的表面都足夠光滑，但是如果你在顯微鏡下觀察的話，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)他們的表面并不像是你看到的那么平整，各種溝槽和表面起伏都會(huì)嚴(yán)重影響到散熱傳導(dǎo)的效率。細(xì)小的溝槽和突起，使得他們的表面并不能完美的貼在一起，因此在這些縫隙之間就會(huì)存有空氣。而空氣算不良的導(dǎo)熱材料，隨著處理器的工作與發(fā)熱，這些細(xì)縫中的空氣也會(huì)膨脹，由此處理器與散熱器之間的縫隙就會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

不過(guò)現(xiàn)在我們有了一個(gè)救星，那就是導(dǎo)熱硅脂。它可以填補(bǔ)處理器與散熱器表面之間的空隙與溝壑，處理器與散熱器表面無(wú)縫貼合，這樣就極大的增加了熱傳導(dǎo)的面積，增加了換熱的效率。

導(dǎo)熱硅脂是糊狀的，通常會(huì)采用小袋、管子、瓶子、或者是注射器來(lái)承載。一些低端的導(dǎo)熱硅脂都是以硅為基礎(chǔ)的油脂，通常他們都是白色的粘稠狀的混合物，他們可以很好的填補(bǔ)處理器和散熱器之間的細(xì)縫；而品質(zhì)較好一些的導(dǎo)熱硅脂一般是灰色的粘稠狀的混合物。

在涂抹導(dǎo)熱硅脂的時(shí)候，一定不能貪多。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的實(shí)踐，只要少量的導(dǎo)熱硅脂，就可以發(fā)揮極大的作用，米粒大小的導(dǎo)熱硅脂足以保證處理器和散熱器之間高效換熱。對(duì)于較舊或者是移動(dòng)型處理器，如Athlon XP和Pentium III這樣處理器中心暴露在外的，導(dǎo)熱硅脂的用量則要更少。

一旦你已經(jīng)將導(dǎo)熱硅脂涂抹在處理器表面時(shí)，下面你就可以將它們延展開(kāi)來(lái)。此時(shí)你需要準(zhǔn)備一個(gè)塑料薄膜，拉伸薄膜，將它套在食指上，然后你必須使用較小的壓力，推動(dòng)導(dǎo)熱硅脂在你處理器的各種紋路上延展開(kāi)來(lái)，填平所有細(xì)小的縫隙和溝壑。在此時(shí)你必須小心謹(jǐn)慎，不能給處理器施加太大壓力，否則如果用力過(guò)猛，你的處理器引腳肯能發(fā)生彎曲。

另外還要記得，當(dāng)你涂抹導(dǎo)熱硅脂的時(shí)候，一定要讓他們的密度保持一致。也許有些導(dǎo)熱硅脂在長(zhǎng)期的存放時(shí)，它的密度會(huì)出現(xiàn)不均勻的情況。你就要用你敏感的手指，將這些較大的顆粒都一一找出來(lái)，同時(shí)你也可以通過(guò)觀察處理器表面導(dǎo)熱硅脂的顏色來(lái)判定，顏色如果不一致的話，那導(dǎo)熱硅脂涂抹的厚度也不盡相同。

大多數(shù)人在涂抹導(dǎo)熱硅脂的時(shí)候，還有一個(gè)較大的誤區(qū)需要注意：很多人在涂抹完導(dǎo)熱硅脂后，會(huì)立刻將散熱器裝在處理器上，這是不科學(xué)的，即使是一般的導(dǎo)熱硅脂也需要一定的時(shí)間定型凝固。

導(dǎo)熱軟片是用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

四 影響導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品性能的七大關(guān)鍵參數(shù)

自從導(dǎo)熱硅脂面世以來(lái)，就頗受市場(chǎng)的歡迎，它能更好地解決一些電子元器件的散熱問(wèn)題。而作為一種化學(xué)物質(zhì)，導(dǎo)熱硅脂也有著一些反映自身特性的相關(guān)性能參數(shù)，了解這些參數(shù)的含義，大體上可以有助于購(gòu)買(mǎi)者、使用者判斷一款導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品的性能高低。

下面為大家介紹影響導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品性能的七大關(guān)鍵參數(shù)：

（1）導(dǎo)熱系數(shù)

導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，℃），在1秒鐘內(nèi)（1S），通過(guò)1平方米面積傳遞的熱量，單位為W/m·K（此處為K可用℃代替）。

（2）熱傳導(dǎo)系數(shù) 

傳熱系數(shù)以往稱(chēng)總傳熱系數(shù)。國(guó)家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范統(tǒng)一定名為傳熱系數(shù)。傳熱系數(shù)K值，是指在穩(wěn)定傳熱條件下，圍護(hù)結(jié)構(gòu)兩側(cè)空氣溫差為1度（K，℃），1s內(nèi)通過(guò)1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡·K（此處K可用℃代替）。

（3）熱阻系數(shù) 

熱阻系數(shù)表示物體對(duì)熱量傳導(dǎo)的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類(lèi)似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時(shí)，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因?yàn)橄嗤沫h(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系。

（4）介電常數(shù)

對(duì)于部分沒(méi)有金屬頂蓋保護(hù)的CPU而言，介電常數(shù)是個(gè)非常重要的參數(shù)，這關(guān)系到計(jì)算機(jī)內(nèi)部是否存在短路的問(wèn)題。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導(dǎo)電性?，F(xiàn)在許多CPU都加裝了用于導(dǎo)熱和保護(hù)的金屬頂蓋，因此不必?fù)?dān)心導(dǎo)熱硅脂溢出而帶來(lái)的短路問(wèn)題。

（5）黏度

黏度是將兩塊面積為1m2的板浸于液體中，兩板距離為1米，若加1N的切應(yīng)力，使兩板之間的相對(duì)速率為1m/s,則此液體的黏度為1Pa.s。將流動(dòng)著的液體看作許多相互平行移動(dòng)的液層，各層速度不同，形成速度梯度(dv/dx)，這是流動(dòng)的基本特征。由于速度梯度的存在，流動(dòng)較慢的液層阻滯較快液層的流動(dòng)，因此，液體產(chǎn)生運(yùn)動(dòng)阻力。為使液層維持一定的速度梯度運(yùn)動(dòng)，必須對(duì)液層施加一個(gè)與阻力相反的反向力。

（6）工作溫度

工作溫度是確保導(dǎo)熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)重要參數(shù)，溫度過(guò)高，導(dǎo)熱材料會(huì)因轉(zhuǎn)化為液體；溫度過(guò)低，它又會(huì)因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導(dǎo)熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～230℃。對(duì)于導(dǎo)熱硅脂的工作溫度，我們不用擔(dān)心，畢竟通過(guò)常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個(gè)范圍。

（7）油離度

油離度是指產(chǎn)品在200℃下保持24小時(shí)后硅油析出量，是評(píng)價(jià)產(chǎn)品耐熱性和穩(wěn)定性的指標(biāo)。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會(huì)看到滲油現(xiàn)象，油離度高的，分油現(xiàn)象明顯；或打開(kāi)長(zhǎng)期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見(jiàn)明顯的分油現(xiàn)象。

以上七大參數(shù)基本涵蓋導(dǎo)熱硅脂的性能說(shuō)明，也是主要參考導(dǎo)熱硅脂的好壞，因此我們?cè)谑褂玫臅r(shí)候良好能把這些參數(shù)了解清楚，才能更好地把握產(chǎn)品的運(yùn)行性能。

 五 如何區(qū)別導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠

很多用戶經(jīng)常會(huì)分不清導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠到底有什么區(qū)別，在購(gòu)買(mǎi)時(shí)不知該如何選擇，很容易把硅脂和硅膠弄混淆。硅脂和硅膠雖然只是在字面上差一個(gè)字，而且都是導(dǎo)熱材料，不過(guò)它們的特性還是有比較大的差別的，萬(wàn)一使用不當(dāng)，后果可是很?chē)?yán)重的。

導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂也被稱(chēng)為硅膏，是一種油脂狀的，沒(méi)有粘接性能，不會(huì)干固，是采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷復(fù)合而成。產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無(wú)毒、無(wú)腐蝕、無(wú)味、不干、不溶解。硅脂為潤(rùn)滑用，可在高負(fù)荷下應(yīng)用，外觀類(lèi)似大黃油，我們一般接觸比較少。

而我們通常所說(shuō)的導(dǎo)熱硅脂，應(yīng)該被稱(chēng)為硅膏，成分為硅油+填料。填料為磨得很細(xì)的粉末，成份為ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/鋁粉等。硅油保證了一定的流動(dòng)性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導(dǎo)熱性。而由于硅油對(duì)溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會(huì)變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長(zhǎng)時(shí)間?，F(xiàn)在某些導(dǎo)熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導(dǎo)熱性。

導(dǎo)熱硅膠

導(dǎo)熱硅膠是一種單組份脫醇型室溫固化硅橡膠，具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效?？稍诙虝r(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周?chē)纳崞?、主板、金屬殼及外殼的熱傳?dǎo)。具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。

與導(dǎo)熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開(kāi)，一般只能用在顯卡、內(nèi)存散熱片。如果用在了CPU上會(huì)導(dǎo)致過(guò)熱，而且很難將散熱片取下來(lái)，用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從PCB上拔下來(lái)。

六 關(guān)于導(dǎo)熱軟片產(chǎn)品的六大關(guān)鍵參數(shù)

導(dǎo)熱軟片是用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導(dǎo)熱軟片材料的六大關(guān)鍵參數(shù)：

（1）導(dǎo)熱系數(shù)；

（2）材料厚度；

（3）材料硬度（壓縮比）；

（4）熱阻抗；

（5）擊穿電壓（絕緣性能）；

（6）可持續(xù)工作穩(wěn)定。

影響導(dǎo)熱軟片的因素：

在導(dǎo)熱軟片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，導(dǎo)熱軟片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低，反之亦然。

（1）有良好的彈性和恢復(fù)性，能適應(yīng)壓力變化和溫度波動(dòng)；

（2）有適當(dāng)?shù)娜彳浶?，能與接觸面很好地貼合；

（3）不污染工藝介質(zhì)；

（4）有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環(huán)；

（5）低溫時(shí)不硬化，收縮量小；

（6）加工性能好，安裝、壓緊方便；

（7）不粘結(jié)密封面、拆卸容易；

（8）價(jià)格便宜，使用壽命長(zhǎng)。

七如何正確使用導(dǎo)熱軟片

現(xiàn)今，導(dǎo)熱界面材料中的導(dǎo)熱軟片系列產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、電子電器、汽車(chē)機(jī)械、電腦主機(jī)、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料，其主要功能是專(zhuān)門(mén)為利用縫隙傳遞熱量，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用。

正確使用導(dǎo)熱軟片的步驟：

?  第一步：保持與導(dǎo)熱硅膠片接觸面的干凈，用不脫毛棉布檫干凈器件表面（芯片與散熱板），預(yù)防導(dǎo)熱軟片黏上污穢，污穢的導(dǎo)熱軟片自粘性和密封導(dǎo)熱性會(huì)變差。

?  第二步：用浸過(guò)工業(yè)清潔劑的棉布檫干凈器件表面（芯片與散熱板），去油污及污穢。

?  第三步：導(dǎo)熱軟片兩面都帶保護(hù)膜，先撕下其中一面導(dǎo)熱軟片上的保護(hù)膜，不能同時(shí)撕去兩面保護(hù)膜，減少直接接觸導(dǎo)熱軟片的次數(shù)和面積，保持導(dǎo)熱軟片自粘性及導(dǎo)熱性不至于受損。

?  第四步：撕去保護(hù)膜的一面，朝向散熱器或發(fā)熱源，先將導(dǎo)熱軟片對(duì)齊散熱器或發(fā)熱源。貼合導(dǎo)熱軟片時(shí)一定要注意平整度，皺褶不平的導(dǎo)熱軟片會(huì)影響安裝及導(dǎo)熱效果。導(dǎo)熱軟片可反復(fù)使用，使其安裝平整即可。

?  第五步：撕去導(dǎo)熱軟片的另一面保護(hù)膜，應(yīng)輕盈操作避免將它拉起移動(dòng)而受到損壞。對(duì)準(zhǔn)發(fā)熱源或散熱器輕壓，以使導(dǎo)熱軟片在散熱源與散熱器之間粘接牢固平整。

?  第六步：導(dǎo)熱軟片自帶微粘性，散熱器安裝需要螺絲或其它固定粘接才可以牢牢固定。